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功能化氮化硼和氧化石墨烯共摻改善聚酰亞胺薄膜的導熱性和形穩性

發布日期:2020-01-18 作者: 點擊:

在先進電子領域中,各種導熱填料被引入到聚合物中制備導熱復合材料。但是填料和基體間的界面熱阻(界面熱阻取決于填料和基體的親和性)可能嚴重降低了導熱率。一種解決的方法是減小熱阻(對填料進行功能化)保證良好的熱傳遞,另一種方法是使填料在基體中形成有效的導熱網絡。Mei-Hui Tsai等人選用聚酰亞胺(導熱絕緣材料)作為基體材料,然后將偶聯劑功能化的BN(高導熱性、低吸水性)和甲基丙烯酸縮水甘油酯接枝的石墨烯(有效減小熱阻)填入到聚酰亞胺中制備導熱復合材料。經測試,導熱系數最高可達2.11W/m?K,熱膨脹系數僅為11ppm/K,這些參數對未來的柔韌性熱擴散基質材料而言都是相當理想的。


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